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La macchina per la pulizia a contatto SMT 2009 PCB cleaner utilizza degli speciali rulli in elastomero progettati e costruiti internamente da Teknek per rimuovere ogni contaminazione dalla superficie del circuito prima della stampa della pasta saldante anche per i più difficli montaggi superficiali (Surface Mount Assembly). L'ultimissima novità Teknek per il settore SMT sono i rulli con tecnologia Nanocleen che hanno capacità uniche di pulziia (particelle anche inferiori al micron) e proprietà antistatiche eccezionali. L'integrazione della macchina SMT2009 PCB per la pulizia con la capacità di eliminare i problemi sia di contaminazione che di cariche elettrostatiche ha dimostrato una incredibile riduzione di difetti (in parti per milione - DPPM) e un incremento di produttività elevatissimo.

Principali cause di contaminazione:

- Fibre abbigliamento: sono la causa più frequente di contaminazione
- Capelli: una persona perde mediamente 50 capelli al giorno
- Pelle: mediamente una persona cambia un microstrato di pelle al giorno
- Le macchine di processo normalmente hanno centinaia di parti in movimento che possono contaminare l'ambiente circostante
- Il prodotto che deve essere processato proviene tipicamente da contenitori che disimballati producono cariche elettrostatiche

I principali benefici che avrete con Teknek SMT2009 cleaner:

* Una provata riduzione degli scarti (DPPM)
* Ottimizzazione della qualità di stampa
* Massima riduzione della contaminazione sulla superficie
* Riduzione del tombstoning.
* Incremento della produttività finale delle linee SMT
* Miglioramento della saldabilità
* Riduzione delle rilavorazioni
* Grande risparmio di denaro e risorse

Questa macchina per la pulizia a contato in linea è stata progettata per poter essere integrata in tutte le linee SMT attuali e viene a richiesta anche fornita con un sistema per il monitoraggio continuo delle cariche elettrostatiche. La macchina SMT 2009 cleaner di Teknek è riconosciuta nel mondo SMT come il leader nelle performance di pulizia e nei tempi di Ritorno Dell' Investimento.

Assolutamente privo di Silicone
Nessuna contaminazione del pannello che comprometta l'adesione della pasta salda
Nessuna reazione con le soluzioni organiche utilizzate per il miglioramento della saldabilità
Rimozione di più particelle contaminanti
Maggior efficienza e maggior durata
Minor grip
Riduzione nelle rotture dei pannelli scontornati
Previne problemi di tracciabilità associati ai pannelli più sottili
Riduce le venature dei pannelli sottili
Esercita poca pressione sui pannelli
Compatibile anche con camere bianche
Dissipazione delle cariche elettrostatiche
Riduce il rischio di danni sui pannelli e sui componenti
Riduce le cariche presenti nell'ambiente e riduce i rischi di scariche
Consente la pulziia anche di schede già montate da un lato

Gli elastomeri e i Rotoli Adesivi Pretagliati

I rulli in elastomero ‘Nanocleen by Teknek’ sono il risultato di 5 anni di lunghe ricerche e test impegnativi. Teknek ha sempre investito prima di tutto nelle performance e nella qualità di pulizia. I normali rulli con capacità di dissipare non attirano bene le particelle contaminanti, ma i nuovi rulli Nanocleen Teknek puliscono perfettamente e scaricano le cariche statiche anzichè crearle! I rulli Nanocleen non hanno bisogno di aggiungere nessuna sostanza non conduttiva essendo loro stessi assoultamente inerti alla conducibilità.

I rulli dalle alte performance di pulizia Nanocleen devono essere accoppiati ai rotoli adesivi Teknek Nanocleen.

N.B I sistemi NanoCleen sono "silicone and static free" e puliscono particelle inferiori a 1 micron, rendendo possibile la pulizia anche di materiali sottili e caricati elettrostaticamente come il polyimide, Kapton, i fogli PET ecc